質量體系 ISO9001 ISO14001
檢測認證 RoHS REACH VOC檢測 FDA LFGB
膠黏劑在半導體的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。 拓爾邁多年致力于電子用膠黏劑的研究，開發與應用，以多技術基本面產生的膠黏劑產品線，服務于廣大用戶，滿足于不同類別應用的不同及特殊需求。
半導體
膠黏劑在半導體的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。 拓爾邁多年致力于電子用膠黏劑的研究，開發與應用，以多技術基本面產生的膠黏劑產品線，服務于廣大用戶，滿足于不同類別應用的不同及特殊需求。
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